A lo largo del proyecto, iremos publicando diferentes aprendizes o tutoriales en donde enseñaremos a realizar los procesos que nosotros tenemos que hacer cotidianamente en Proyecto Final.
En este aprendiz 1 enseñaremos brevemente los pasos a seguir para lograr construir una placa PCB funcional desde el diseño y la impresion hasta la prueba final.
DISEÑO E IMPRESIONPrimero y principal se debe realizar el diseño de la placa en software como el Protel 99 SE (que es utilizado por nosotros).
El diseño debe tener todos los componentes colocado en su correspondiente capa (layer) y la placa deberia ocupar el minimo lugar, los minimo e indespensable.
Recomendamos poner una pista que vaya alrededor del circuito para marcar los bordes.
Una vez realizado y revisado el circuito en el Protel, proseguimos a imprimir el circuito.
Para esto, se debe seleccionar unicamente para imprimir las capas en las que haya componentes, por ejemplo, si en la Top Layer (capa superior) no hay nada, esta no debe ponerse para imprimir. Aparte, se debe colocar que los colores de la impresion sean blanco y negro unicamente (black and white).
La impresion la puede realizar cualquier impresora laser ya que a diferencia de las impersoras con cartucho a tinta, estas imprimen con un tonner que es lo que luegor reaccionara cuando se la sumerga en el cloruro ferrico.
El papel donde se lo imprima debe ser lo mas satinado posible sino es papel especialmente para placas PCB.
LIMPIADO DE LA PLACA Y PLANCHADODejamos de lado el papel impreso por un momento y tomamos la plaqueta de cobre en donde realizaremos nuestro circuito y procupramos limpiarla completamente.
Esto debera hacerse con agua y frotando con el lado aspero de una esponja junto con algun producto como Odex.
Decimos que la placa esta limpia una vez que esta brillante y no tiene lineas (rayones) que hayan quedado del lavado.
Hay que tener mucho cuidado de no pasar los dedos por sobre la superficie ya limpia ya que esto podra dejar nuevas suciedades y habra que volver a limpiar. Tambien hay que aseguirarse que la placa este completamente seca antes de plancharla.
Tomamos el papel donde imprimimos el circuito, y lo ponemos boca abajo sobre la plaqueta limpia de cobre.
Con una plancha caliente aplicamos presion sobre el papel durante unos 3 minutos. Se puede poner para un mejor resultado la mitad del tiempo la plancha horizontalmente y luego vertical.
Con el papel ya "pegado" a la placa, lo sumergimos en agua fria y esperamos unos 10 minutos a que se enfrie la placa y el papel se salga solo.
Si el papel no se salio, lo ponemos bajo el chorro de agua de la canilla y con cuidado terminamos de sacarlo. Ya tenemos la primera parte completada.
Si por algun motivo la placa no ha quedado bien, si se puede, corregimos las pistas que no hayan salido en el planchado con un marcador indeleble o en el peor de los casos, la vamos completamente la placa y comenzamos nuevamente.
CLORURO FERRICO Y LIMPIADO FINALAhora viene la parte mas importante del proceso, sumergir la placa en el cloruro ferrico.
Para esto, es importante que dentro del balde donde este el liquido, haya un burbujeo para que constamente se este oxigenando el cloruro.
Sumergimos la placa en el producto unos 10 o 15 minutos. Podemos ir sacandola para ver si esta completada o no.
Nos daremos cuenta porque veremos que mientars no este listo, la placa de cobre tendra un color rosa y algunas partes (por ejemplo los pads) aun tendran cobre adentro.
Cuando este finalizado, la placa tendra un color verdoso semi-transparente y no debera haber ninguna parte que tenga todavia cobre.
Una vez que nos aseguramos que no se nececita mas tiempo en el cloruro, enjuagamos con agua completamente la placa y ya esta listo para la siguiente fase.
PULIR, AGUJEREAR Y RESINAREl primer paso una vez que se tiene la placa lista, es pulirla.
Para esto hay que lijar la superficie con fuerza hasta que todas las pistas de cobre queden completamente al descubierto.
Para un mejor resultado, se puede frotar la placa bajo el agua con lija y Odex o sino usar virulana.
Luego con la placa ya lista, se debe aplicar una resina (del tipo ContactFlux) que protejera la superficie y la dejara limpia para que cuando la resina del estaño pueda soldarse mas firmemente.
Hay que esperar a que el ContactFlux este seco, y luegose puede proceder a montar los componentes.
MONTAJE DE COMPONENTESEsta es la ultima etapa del proceso.
Para esto, se deben colocar los componentes en la superficie
que no tiene las pistas y con mucho cuidado estañar y soldarlas.
Una vez que esten todos los componentes correctamente soldados, se puede proceder a cortar con alicate las patas que sobran y realizar todos los retoques necesarios, por ejemplo, si dos pistas estan formando un cortocircuito debido a un pedazo de estaño que quedo entre ellas, se lo puede raspar con mucho cuidado utilizando la punta fina de un destornillador.
